案例：半導(dǎo)體多晶硅零件精密加工制造技術(shù)專利導(dǎo)航

案例類型:專利導(dǎo)航

基本情況概述：

       2023年青島發(fā)思特專利商標(biāo)代理有限公司承擔(dān)青島市專利導(dǎo)航項(xiàng)目——《半導(dǎo)體多晶硅零件精密加工制造技術(shù)專利導(dǎo)航》，發(fā)思特導(dǎo)航團(tuán)隊(duì)與企業(yè)密切配合、按計(jì)劃高質(zhì)量完成導(dǎo)航項(xiàng)目，并高分順利通過項(xiàng)目驗(yàn)收，收到企業(yè)和評(píng)審專家一致好評(píng)。

主要?jiǎng)?chuàng)新點(diǎn):

       本導(dǎo)航項(xiàng)目面向半導(dǎo)體高端制造領(lǐng)域，致力于打破國(guó)外技術(shù)壟斷，提升國(guó)內(nèi)精密硅零件先進(jìn)制造水平，實(shí)現(xiàn)硅零件國(guó)產(chǎn)化加工，延伸企業(yè)現(xiàn)有產(chǎn)品鏈。發(fā)思特導(dǎo)航團(tuán)隊(duì)在按照GB_T 39551.1-2020《專利導(dǎo)航指南》標(biāo)準(zhǔn)化組織實(shí)施的基礎(chǔ)上，對(duì)企業(yè)開展多次實(shí)地調(diào)研，緊扣企業(yè)需求，創(chuàng)新數(shù)據(jù)分析內(nèi)容，延伸和豐富項(xiàng)目?jī)?nèi)容，確保項(xiàng)目成果的實(shí)施和運(yùn)用。

       （1）調(diào)研充分。項(xiàng)目實(shí)施前到企業(yè)現(xiàn)場(chǎng)與企業(yè)研發(fā)人員開展充分討論、座談及實(shí)物觀摩；實(shí)施過程中，針對(duì)技術(shù)問題勤與企業(yè)技術(shù)人員探討交流；實(shí)施中期，與企業(yè)匯報(bào)階段性成果，并針對(duì)成果及時(shí)修正和調(diào)整。

       （2）成果運(yùn)用突出。從專利挖掘與布局、風(fēng)險(xiǎn)規(guī)避、創(chuàng)新路徑、技術(shù)合作、技術(shù)引進(jìn)、高價(jià)值專利培育等多維度、多角度開展成果運(yùn)用實(shí)施，切實(shí)提升企業(yè)創(chuàng)新、保護(hù)能力。

解決的重點(diǎn)難點(diǎn)問題:

       1、解決的重點(diǎn)難點(diǎn)問題本報(bào)告以半導(dǎo)體多晶硅零件精密加工制造技術(shù)為研究對(duì)象，將專利導(dǎo)航分析方法與產(chǎn)業(yè)、技術(shù)發(fā)展相結(jié)合，圍繞企業(yè)需求，重點(diǎn)完成以下7項(xiàng)任務(wù)：

       （1）梳理半導(dǎo)體多晶硅零件精密加工技術(shù)的全球發(fā)展脈絡(luò)。從全球、中國(guó)以及企業(yè)三個(gè)層面，對(duì)產(chǎn)業(yè)信息、技術(shù)信息、市場(chǎng)信息、政策信息進(jìn)行梳理、總結(jié)、提煉和對(duì)比，全面了解半導(dǎo)體多晶硅零件國(guó)外壟斷情況及國(guó)產(chǎn)化替代情況。

       （2）開展多晶硅錠、硅電極、硅環(huán)等硅零件專利導(dǎo)航分析，掌握關(guān)鍵技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展路徑和創(chuàng)新方向。

       （3）圍繞公司重點(diǎn)關(guān)注的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手開展專利導(dǎo)航分析，掌握競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的研發(fā)動(dòng)態(tài)和專利布局情況，提出風(fēng)險(xiǎn)規(guī)避策略。

       （4）開展侵權(quán)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估。圍繞企業(yè)重點(diǎn)發(fā)展的硅零件產(chǎn)品，結(jié)合企業(yè)當(dāng)前面臨的專利壁壘情況、專利侵權(quán)風(fēng)險(xiǎn)情況，進(jìn)行專利可規(guī)避性分析，并提出風(fēng)險(xiǎn)規(guī)避策略。

       （5）制定重點(diǎn)產(chǎn)品開發(fā)策略。基于以上對(duì)核心技術(shù)、主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手和專利風(fēng)險(xiǎn)的分析，為企業(yè)指明核心產(chǎn)品的開發(fā)策略。

       （6）制定專利布局策略。在分析企業(yè)現(xiàn)有專利布局基礎(chǔ)上，結(jié)合企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀和重點(diǎn)產(chǎn)品開發(fā)策略，圍繞企業(yè)產(chǎn)品和技術(shù)發(fā)展目標(biāo)，優(yōu)化企業(yè)專利布局策略。

       （7）專利導(dǎo)航成果的運(yùn)用實(shí)施。結(jié)合企業(yè)自身的實(shí)際情況，將導(dǎo)航成果嵌入企業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃、產(chǎn)品開發(fā)、技術(shù)研發(fā)、專利申請(qǐng)及布局、專利運(yùn)營(yíng)等各個(gè)環(huán)節(jié)，實(shí)現(xiàn)企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。

       2、經(jīng)濟(jì)效益、社會(huì)價(jià)值

       （1）經(jīng)濟(jì)效益。之前企業(yè)產(chǎn)品主要聚焦前端材料及中間產(chǎn)品，目前企業(yè)正在向終端產(chǎn)品開展技術(shù)公關(guān)，通過該專利導(dǎo)航項(xiàng)目的實(shí)施，為公司開展終端產(chǎn)品的技術(shù)開發(fā)與布局提供必要的技術(shù)參考與指導(dǎo)，實(shí)現(xiàn)公司產(chǎn)品向后端延伸，增加公司技術(shù)與產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，預(yù)期2-3年內(nèi)，公司產(chǎn)值及利潤(rùn)均能實(shí)現(xiàn)翻倍增長(zhǎng)。

       （2）社會(huì)價(jià)值。半導(dǎo)體硅零件作為芯片制造過程中刻蝕機(jī)用關(guān)鍵核心消耗部件，目前主要由日本、韓國(guó)及美國(guó)企業(yè)壟斷，我國(guó)尚未形成主穩(wěn)定產(chǎn)品輸出能力，受限于近年來發(fā)達(dá)國(guó)家對(duì)我國(guó)在芯片技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)封鎖，任何一個(gè)技術(shù)環(huán)節(jié)的限制與封鎖，將對(duì)我國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展產(chǎn)生“卡脖子”，半導(dǎo)體硅零件作為一種芯片生產(chǎn)制造過程中用到的關(guān)鍵核心精密消耗零部件，如果產(chǎn)品被“卡脖子”，將對(duì)我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈穩(wěn)定性產(chǎn)生嚴(yán)重的沖擊。因此，站在產(chǎn)業(yè)發(fā)展及產(chǎn)業(yè)安全的大背景，半導(dǎo)體硅零件也務(wù)必要實(shí)現(xiàn)自主研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展、解決技術(shù)“卡脖子”等方面產(chǎn)生多重利好。開展該專利導(dǎo)航項(xiàng)目，分析當(dāng)前硅零件產(chǎn)品的產(chǎn)品及技術(shù)現(xiàn)狀，為半導(dǎo)體硅零件產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)化替代提供必要的指引與參考非常必要。

所獲榮譽(yù)：

1. 本服務(wù)案例屬于2023年度青島市專利導(dǎo)航項(xiàng)目；

2. 本服務(wù)案例被青島市市場(chǎng)監(jiān)督管理局評(píng)為優(yōu)秀成果。